近日,我校化工與质料學院和河南黄河旋风股份有限公司中原学者事情站、郑州大学物理学院、东北师范大学化学学院相助,在金刚石/铜复合质料用于高密度电子封装散热方面取得新进展,相关研究结果发表于质料科学领域TOP期刊《Carbon Energy》。

伴隨大規模集成電路、大功率激光器、IGBT等産業的迅猛發展,散熱問題已是制約半導體行業發展的瓶頸之一,金剛石/銅複合质料作爲新型高效散熱质料,已成爲輕質、高密度電子封裝領域的研究熱點。然而,金剛石-銅複合质料存在的界面結合性能差、界面熱阻大、制備成本高等制約其産業化應用的挑戰性難題。
我校郑直教授团队结合前期在质料表界面调控方面的多年研究积累,依托河南黄河旋风股份有限公司中原学者事情站,与郑州大学单崇新教授团队、东北师范大学朱广山教授相助,设计了一种金刚石-碳化物层-金属层的复合梯度层“桥”接,大幅提高了金刚石/铜复合质料的界面热传导性能,制备的金刚石/铜复合质料密度低于4 g/cm3,热扩散系数高达331 mm2.s-1,相關發明專利也已獲得授權。該研究结果探索了金剛石/銅複合质料表界面結構調控對熱傳導性能的增效機制;爲深入理解熱量在界面的輸運、散射、耦合及幹擾等熱物理過程提供新思路,爲新型金剛石/銅基電子封裝散熱质料的應用奠基基礎。
我校与郑州大学联合培养研究生豆文杰为该论文第一作者,我校为该论文第一通讯作者单元。该研究也是我校在OPCE理念引领下推进“产学研教科创”一体化培养學生的典型案例。
相關論文信息:DOI:10.1002/cey2.379